Немилосрдното притискање кон помали, побрзи и помоќни електронски уреди поттикна значителни иновации во технологијата на печатените кола. ПХБ за интерконекција со висока густина (HDI) станаа основа за најнапредната електроника на денешницата - од паметни телефони и уреди за носење до автомобилски безбедносни системи и медицински импланти. Испитуваме што правиHDI PCBсе разликува од конвенционалните табли, вклучените клучни технологии и какоФенвејПроизводствените способности на го поддржуваат производството на овие сложени плочи со висока доверливост. Ги истражуваме дизајнерските размислувања, изборот на материјали и стандардите за квалитет што ја дефинираат модерната изработка на HDI.
Печатеното коло е основата на речиси секој електронски уред. Како што уредите станаа помоќни и покомпактни, барањата поставени на ПХБ драстично се зголемија. Стандардните ПХБ со компоненти преку дупки и пошироки траги веќе не се доволни за многу современи апликации. Потребата за поголема густина на компонентите, поголеми брзини на сигналот и намалени фактори на форма го поттикна усвојувањето на технологијата за интерконекција со висока густина.
HDI PCB-ите постигнуваат поголема густина на жици по единица површина преку комбинација на пофини линии и простори, помали виси и поголема густина на подлогата за поврзување. Овие табли овозможуваат интеграција на повеќе функционалности во помали простори - услов за апликации кои се движат од 5G комуникациска инфраструктура до медицинска дијагностичка опрема и напредни системи за помош на возачот во возилата.
Технологија Фенвеје снабдувач на електронски производствени услуги со седиште во Кина со повеќе од 12 години искуство во изработка, склопување и тестирање на ПХБ. Компанијата нуди решенија од крај до крај, од распоред и дизајн на ПХБ до испорака на готови производи. Оваа статија дава објективен поглед на HDI PCB технологијата, производните процеси кои се вклучени и способностите што го прават Fanway партнер за клиентите на кои им се потребни решенија за интерконекција со висока густина.
HDI ПХБ се разликуваат од конвенционалните ПХБ по неколку клучни карактеристики кои овозможуваат поголема густина на компонентите и подобри електрични перформанси.
HDI плочите можат да постигнат ширина на траги и простори од 2,5 мил (0,0635 mm) или уште помалку. Ова овозможува повеќе рутирање во дадена област, што овозможува поврзување на компоненти со висок број на пинови како BGA (Ball Grid Arrays) без да се бараат повеќе слоеви или преголеми табли.
За разлика од традиционалните проводници преку дупки кои минуваат низ целата дебелина на плочата, микровиите се визби со мал дијаметар - обично помали од 150 μm - кои ги поврзуваат соседните слоеви. Помалата големина овозможува повеќе виси во дадена област и го намалува просторот што го троши самата виа.
Слепите вијали поврзуваат надворешен слој со внатрешен слој без да навлезат низ целата плоча. Закопаните виси ги поврзуваат внатрешните слоеви без да допрат до надворешните површини. Овие преку типови овозможуваат посложени меѓусебни врски без да трошат простор на надворешните слоеви.
Изолационите слоеви помеѓу бакарните слоеви се потенки кај HDI плочите, што придонесува за намалена вкупна дебелина на плочата и подобрен интегритет на сигналот преку пократки патеки на сигналот.
Овие карактеристики колективно овозможуваат значително намалување на големината на плочата - понекогаш и до 60% во споредба со конвенционалните дизајни - додека ги одржуваат или подобруваат електричните перформанси.
Не сите HDI табли се еднакви. Сложеноста на дизајнот на HDI обично се категоризира според бројот на слоеви за градење и вклучените структури преку преку.
| Класа | Структура | Комплексност | Типични апликации |
| HDI класа 1 | 1+N+1 | Ниско | Основна потрошувачка електроника, едноставни уреди |
| HDI класа 2 | 2+N+2 | Средно | Напредна потрошувачка електроника, автомобилска инфозабава |
| HDI класа 3 | 3+N+3 | Високо | Уреди со високи перформанси, 5G инфраструктура, системи за вештачка интелигенција |
| HDI класа 4 | 4+N+4 | Екстремно високо | Најсовремени апликации, полупроводничка амбалажа |
„N“ во нотацијата на структурата го претставува бројот на основни слоеви. Плочите со поголема сложеност бараат пософистицирани производни процеси и построга контрола на процесот.
Фенвејима развиено производствени способности за поддршка на широк опсег на барања за HDI PCB. Следната табела ги сумира клучните достапни способности.
| Способност | Опсег |
| Број на слоеви | 1 – 108 слоеви |
| Завршена дебелина на плочата | 0,2 mm – 10,0 mm |
| Максимална големина на панелот | 610 mm × 1200 mm |
| Завршена дебелина на бакар | 0,5 oz - 12 oz |
| Минимална ширина на линија / простор | 2,5 мил / 2,5 мил |
| Минимална готова големина на дупка | 0,1 мм |
| Максимален сооднос | 25:1 |
| Толеранција за контрола на импеданса | ± 10% |
Компанијата, исто така, нуди опсег на завршни површини, вклучувајќи HASL (LF), ENIG (Immersion Gold), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP и златни прсти, овозможувајќи им на клиентите да изберат соодветна завршница за нивната специфична примена и еколошки барања.
HDI ПХБ обично се користат во апликации каде што доверливоста е критична.Фенвејодржува неколку сертификати за квалитет кои ја одразуваат неговата посветеност на исполнување на меѓународните стандарди.
• ISO 9001:2015– Сертификација на системот за управување со квалитет.
• IATF 16949:2016– Стандард за управување со квалитет во автомобилската индустрија.
• ISO 13485:2016– Сертификација на системот за управување со квалитетот на медицинските уреди.
Компанијата, исто така, се придржува до стандардите на IPC, вклучувајќи ги IPC-A-600G за прифатливост на печатените плочи и IPC-6012 за спецификации за перформанси на крути ПХБ. Производството на HDI PCB е достапно според стандардите IPC Класа 2 и Класа 3, при што Класата 3 претставува највисоко ниво за апликации кои се критични за мисијата.
Усогласеноста со животната средина вклучува UL сертификат за безбедност, усогласеност со RoHS за ограничување на опасни супстанции и усогласеност со хемикалии REACH.
О: HDI ПХБ имаат пофини широчини на траги (до 2,5 мил), помали виси (микровии под 150 μm) и поголема густина на подлогата за поврзување. Тие овозможуваат покомпактни дизајни со подобар интегритет на сигналот во споредба со стандардните ПХБ.
О: Микровиите се вии со мал дијаметар, обично помали од 150μm, кои ги поврзуваат соседните слоеви. Нивната помала големина овозможува поголема густина на насочување и го намалува просторот што го троши структурата на виа.
О: Fanway може да произведе HDI PCB со до 108 слоеви, во зависност од барањата за дизајн и изборот на материјал.
О: Fanway поседува ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 и ISO 13485:2016 сертификати. Компанијата исто така се придржува до стандардите на IPC и одржува усогласеност со UL, RoHS и REACH.
О: Достапните завршетоци вклучуваат HASL (LF), ENIG (Immersion Gold), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP и златни прсти. Изборот зависи од барањата за лемење на апликацијата и условите на околината.
HDI PCBтехнологијата стана суштинска за современите електронски уреди кои бараат поголема функционалност во помали фактори. Комбинацијата на пофини траги, микровии и напредни материјали овозможува дизајни што не би биле возможни со конвенционалната технологија на ПХБ.
Фенвеј нуди сеопфатен сет на способности за производство на HDI PCB, со број на слоеви до 108, минимална ширина на траги од 2,5 мил и поддршка за низа материјали со висока фреквенција и голема брзина. Сертификациите за квалитет на компанијата - вклучително ISO 9001, IATF 16949 и ISO 13485 - ја одразуваат нејзината посветеност на исполнување на барањата на автомобилските, медицинските и другите тешки апликации.
Со брзи опции за прототипови и бесплатна DFM анализа, Fanway обезбедува практична поддршка за клиентите кои развиваат нови HDI дизајни. Доколку барате доверлив партнер за вашиот проект, ве поканувамеконтактФенвејденес. Техничкиот тим може да обезбеди насоки за дизајн, препораки за материјали и конкурентни цени прилагодени на вашите специфични барања. Посетете ја веб-страницата на компанијата или е-поштата за да започнете разговор.
