Во денешниот свет што брзо се развива електроника, можноста за мешање на повеќе PCB технологии-ригидни, флексибилни, ригидни-флекс-во едно, интегрирано решение стана клучно.Мешано склопување на PCBсе добива важност затоа што овозможува:
Компактен, лесен дизајн: спојува цврсти и флексибилни подлоги за фактори на форма за заштеда на простор.
Подобрена издржливост и сигурност: Флексните слоеви го апсорбираат механичкиот стрес, намалувајќи го неуспехот.
Ефикасност на трошоците: Комбинира процеси за да ги намалите чекорите на склопувањето, изворите и инвентарот.
Тековните трендови на пребарување на Google откриваат голема побарувачка за термини како „Мешани услуги за склопување на PCB“, „Цврсто-флекс собрание на PCB“ и „Flex до цврста интеграција на PCB“. Со структурирање на овој напис околу централното какво пребарување - „Што го прави мешаното склопување на PCB неопходно за денешната електроника?“ - Тесно се усогласуваме со намерата за пребарување на корисници и теми за трендови.
Подолу е консолидиран преглед (во форма на табела) што нуди детална слика на мешани спецификации за склопување на PCB. Ова го демонстрира нашиот професионализам и јасност.
| Карактеристики | Спецификација / опис |
|---|---|
| Типови на подлога | Цврсти слоеви FR-4, полиимидни флексибилни слоеви, цврсти флексибилни конфигурации |
| Броење на слоеви | До 20 слоеви (мешавина од ригиден + флекс); Типичен оџак: Цврст 6-8 + Флекс 2-4 |
| Минимална трага/простор | Цврсто: 4 мил/4 мил; Флекс: 3 мил/3 мил |
| Преку типови | Виа преку дупки (THV), микровии (дијаметар ≥ 50 μm), закопани и слепи вијали |
| Дебелина на бакар | 1 мл (типичен); До 3 мл потешкиот бакар за флексибилни сегменти со висока струја |
| Флекс радиус на свиткување | ≥ 10 × Дебелина, Стандард: ≥ 0,5 mm радиус на свиткување за дебелина на флекс 0,05 mm |
| Маска за лемење | Флексибилна маска за лемење за флексибилни области, цврста маска за FR-4; Беспрекорна транзиција |
| Компоненти на склопување | Површинска монтажа, преку дупка, мешани компоненти на SMT/THT; Флексните зони може да вклучуваат зацврстувачи |
| Термичко управување | Вградени бакарни рамнини и термички вијали за управување со области на жариште |
| Стандарди за квалитет | IPC-6013 (FLEX), IPC-6012 (ригиден), IPC-6018 (ригиден-флекс), IPC-A-600 Class 2; Rohs / Постигнете усогласеност |
Кои се најкритичните размислувања за дизајн и процеси кога планирате мешано склопување на PCB?
Компатибилност на материјалот и планирање на складирање
Интеракцијата помеѓу цврстиот FR-4 и флексибилните полиимидни слоеви мора внимателно да се дизајнира за да се избегне делеминација за време на Flex. Контрола на коефициентот на термичка експанзија (CTE) низ слоевите обезбедува долгорочна сигурност преку термички циклуси.
Трага и преку интегритет во флексибилните зони
Флексните зони побаруваат построги толеранции: потенки бакарни слоеви, контролирана трага/простор и оптимизирани преку дизајн (на пр. Пополнети и позлатени микровии) за да се спротивстават на заморот од свиткување.
Свиткајте го радиусот, флексибилниот живот и механичкиот стрес
Одредувањето на соодветна радија на свиткување (дебелина од 10 × ×) и спроведување на тестирање на флексибилно-живот под наменети динамични услови обезбедува флексибилните делови да го издржат оперативното движење.
Интеграција на зацврстувач за склопување на компонентите
Привремените или постојаните зацврстувачи (на пр., FR-4 листови или полиимид поддржан од лепило) често се користат за симулирање на цврста поддршка за време на склопувањето SMT/THT на флексибилните зони, обезбедувајќи точна поставеност и лемење, а потоа се отстрани доколку е потребно.
Термичко и сигнално рутирање
Мешаните PCB често комбинираат кола со голема моќ или RF. Правилно термичко преку низи и копнени рамнини, спарени со внимателно доделување на слојот, одржувајте интегритет на сигналот и дисипација на топлина.
Производи за производство и трошоци
Балансирање на сложеност наспроти цена: Зголемување на броењето на слојот, микровиите или тешкиот бакар ја зголемува цената. Раните прегледи на DFM (дизајн за производство) се неопходни за да се провери изводливоста и економичноста.
Способности за тестирање и инспекција
Мешаните дизајни можат да го ограничат стандардниот AOI или Х-зраци; Може да бидат потребни прилагодени тела, флексибилни тестови за тестирање или тестирање на сондата за летање за да се провери поврзаноста и поставувањето на компонентите.
П1: За што се користи мешаниот склоп на PCB?
А1: Се користи таму каде што ригидните решенија паѓаат кратки-како што се носат уреди, уреди со преклопување, медицински импланти, низи на сензори за воздушна вселена-секоја апликација која бара флексибилност, компактност и сигурност.
П2: Како можете да обезбедите сигурност во рамките на флексибилните транзиции?
А2: Преку внимателен дизајн на стапови (совпаѓање на CTE), контролирани радијации на свиоци, епоксид или лепило за врзување во зоните на транзиција, соодветно преку позлата и тестирање под симулирани механички циклуси.
Мешаното склопување на PCB стои во првите редови на современиот дизајн на електроника - делење на неспоредлива интеграција на цврсти и флексибилни технологии. Клучот лежи во прецизно планирање на стапови, трага/преку прецизност, механичко тестирање на флекс, анализа на ДФМ и строга QA за да се обезбеди и перформанси и одржливост на трошоците.
Кога ќе се заврши правилно - поведување на правила за експертски дизајн, стабилни материјали и прецизно производство - склопување на Mixed PCB отклучува нови можности за производи во напредни прилози за носење, медицински, воздушни, автомобилски и потрошувачки уреди.
НаФанвеј, носиме повеќе од две децении експертиза во напредната измислица PCB и цврсто-флекс. Нашите мешани услуги за склопување на PCB комбинираат висококвалитетни материјали, стандарди за водечки во индустријата (IPC усогласеност, ROHS/Reach) и прилагодена поддршка за DFM за да постигнете трајни решенија со високи перформанси на скала.
Без разлика дали сте прототипирање или рампате за производство со голем обем, нашиот тим обезбедува извонредност на дизајнирање до испорака.Контактирајте неДенес за да ги издигнете вашите дизајни на производи со прецизно инженерски мешани решенија за склопување PCB.
