Повеќеслојни PCBПоддршка на комплексни дизајни на кола, овозможувајќи брз пренос на сигнал, RF комуникација и апликации со голема моќност.
Повеќеслоен PCBе погоден за преносни уреди со висока густина, како што се паметни телефони и таблети. Интегрира комплексни кола преку повеќеслојна структура за да ги задоволи потребите на минијатуризација и лесна тежина, истовремено оптимизирање на перформансите на преносот на сигналот и ја подобрува брзината и стабилноста на работата на уредот.
Поддршка на голема брзина на пренесување на сигнали и RF комуникација за 5G основни станици, рутери и други уреди, го намалуваат електромагнетното мешање преку дизајнот на напојување и слој на земја, обезбедуваат интегритет на сигналот и помагаат во изградбата на стабилна и ефикасна комуникациска мрежа.
Се применува на индустриски роботи и системи за контрола на автоматизација, користејќи го дизајнот на слојот за дисипација на топлина на повеќеслојни PCB за подобрување на можностите за термичко управување, обезбедување на сигурност и животен век на опрема во високо-моќни, долгорочни сценарија за работа и прилагодување на стрингентните барања на индустриските околини.
Исполнувајќи ги барањата на високо-крајната опрема, како што се радарот и сателитската комуникација за компактен распоред и високи електрични перформанси, повеќеслојната структура може да интегрира сложени кола и да постигне лесен, истовремено обезбедувајќи стабилност на сигналот во екстремни околини преку дизајн против мешање.
За електронски системи во автомобили, како што се ADA и инфозабавни системи, адаптивниот дизајн наПовеќеслоен PCBе компатибилен со брз пренесување на податоци и апликации со голема моќност, помагајќи да се надополни интелигенцијата и вмрежувањето на автомобилите, додека компактната структура се прилагодува на ограничувањата на просторот во автомобилот.
