Во денешната индустрија за електроника, побарувачката за високи перформанси и трајни табли за печатено коло (ПЦБ) рапидно расте.Тешка бакарна PCBS, исто така познати како дебели бакарни PCB, станаа најпосакувано решение за индустриите за кои е потребен висок капацитет на струја, супериорно термичко управување и подобрена сигурност во екстремни услови. Од автомобилските електроенергетски системи до обновливите извори на енергија, овие табли играат клучна улога во современата електроника.
Тешката бакарна PCB е еден вид печатена табла што содржи бакарни проводници со дебелина од 3 мл/ft² до 20 мл/ft² или повеќе. За разлика од стандардните PCB, кои обично користат бакарни слоеви од 1 мл/ft² или помалку, тешки бакарни PCB се дизајнирани да ракуваат значително поголеми оптоварувања на струјата и да издржат екстремен термички стрес.
Капацитет за носење со висока струја - Подебели слоеви на бакар овозможуваат PCB да се справи со повисоки струи без да се прегрее или да се оштети колото.
Подобрено термичко управување - Тешкиот бакар PCB ја дисипира топлината поефикасно, што ги прави идеални за апликации каде густината на моќноста е голема.
Подобрена механичка јачина - подебелата позлата на бакар додава ригидност и издржливост, дозволувајќи му на таблата да издржи на суровите работни околини.
Компактни можности за дизајн-Дизајнерите можат да интегрираат кола со висока и ниска струја на истата табла, намалувајќи ја целокупната големина и тежина.
Подобра сигурност-Со намален ризик од неуспех на колото под високи оптоварувања, овие табли се добро прилагодени за апликациите кои се критични за мисијата.
Тешките бакарни PCB се особено важни за електроника на електрична енергија, автомобилски системи, индустриска опрема, решенија за обновлива енергија и технологии на воздушната вселена. Со зголемување на дебелината на бакар, инженерите можат да обезбедат ефикасен проток на струја и да ги намалат шансите за неуспеси поврзани со термички, со што овие табли не е неопходност за модерна електроника.
При изборот на тежок бакар PCB, техничките спецификации играат клучна улога во одредувањето на перформансите и соодветноста за вашата апликација. Подолу е сеопфатна табела што ги сумира типичните спецификации на нашите тешки бакарни PCB:
| Спецификација | Детали |
|---|---|
| Дебелина на бакар | 3 мл/ft² до 20 мл/ft² (прилагодливо) |
| Броење на слоеви | 1 до 32 слоеви |
| Основен материјал | FR4, Роџерс, полиимид, метално јадро |
| Дебелина на таблата | 0,8 мм до 6,0 мм |
| Површинска завршница | Hasl, едногласно, OSP, Silver Silver, Enepig |
| Маска за лемење | Зелена, сина, црвена, црна, бела |
| Минимална ширина на трага | 3 милји |
| Минимално растојание | 3 милји |
| Термичка спроводливост | Висока, оптимизирана за дисипација на топлина |
| Работна температура | -55 ° C до +150 ° C. |
| Апликации | Електроника за напојување, автомобилска количина, воздушна, индустриска машинерија, соларни инвертори |
Со избирање на вистинските спецификации, инженерите можат да ја оптимизираат PCB за околини со висока тековна, висока температура или високо-потпора. На пример, конверторите на електрична енергија и контролорите на електрични возила бараат табли со дебелина на бакар над 8 мл, додека на возачите на индустриски мотори можеби ќе им требаат дури и повисоки капацитети.
Процесот на производство на тешки бакарни PCB значително се разликува од стандардните PCB заради зголемената дебелина на бакар. Специјализираните техники се користат за да се обезбеди издржливост и точност.
Процесот започнува со избор на висококвалитетни ламинати како што се FR4 или метални подлоги. Избраниот материјал мора да издржи екстремна топлина и механички стрес.
Стандардните PCB користат едноставни процеси на гравирање, но тешките бакарни PCB бараат диференцијално гравирање за да се обезбедат прецизни форми на спроводникот без да се поткопаат. Ова е клучно за одржување на интегритетот на дебели траги од бакар.
Технологијата на позлата се користи за да се изгради дебелина на бакар и на површината и во рамките на VIA. Позлатените низ дупката го подобруваат протокот на струја помеѓу слоевите и спречуваат прегревање.
Повеќе слоеви на бакар се ламинираат под висока температура и притисок. Специјализираните системи за смола се користат за да се спречи делиминација и одржување на структурниот интегритет.
Маските за лемење со висока температура се применуваат за да се заштитат трагите од бакар. Површински завршувања како што се ENIG или HASL се додаваат за да се подобри отпорноста на лемење и корозија.
Секоја табла се подложува на електрично тестирање, тестови за термички велосипедизам и проверки на сигурност за да се обезбеди таа да ги исполнува строгите стандарди во индустријата.
Овој високо контролиран процес гарантира дека тешките бакарни PCB обезбедуваат исклучителни перформанси, издржливост и безбедност, што ги прави погодни за апликации кои се критични за мисијата.
Тешките бакарни ПЦБ се широко усвоени низ индустриите каде високата моќност, екстремните температури и сигурноста се клучни.
Користени во инвертори, исправувачи и конвертори на електрична енергија, овие табли ракуваат со високи струи без да ги загрозат перформансите.
Контролорите на електрични возила, системите за управување со батерии и LED фаровите се потпираат на тешки бакарни PCB за термичка ефикасност и долгорочна издржливост.
Тешки мотори, роботски системи и машини за автоматизација на фабриката бараат ПЦБ кои издржат постојани високи струи и температури.
Сончевите инвертори, турбините на ветер и системите за складирање на енергија зависат од тешки бакарни PCB за да управуваат со флуктуирачки оптоварувања ефикасно.
Во мисијата-критични средини, сигурноста е не-преговарачка. Тешките бакарни PCB обезбедуваат стабилни перформанси во екстремни услови на стрес.
О: Стандардна PCB обично користи дебелина на бакар до 1 мл/ft², додека тежок бакар PCB се движи од 3 мл/ft² до 20 мл/ft² или повеќе. Подебелиот бакар им овозможува на тешки бакарни PCB да носат повисоки струи, да ја подобрат дисипацијата на топлина и да управуваат со екстремен механички стрес, што ги прави идеални за апликации со голема моќност.
О: Дебелината на бакарот зависи од моменталното оптоварување, температурата на работењето и ограничувањата во дизајнот. На пример:
Апликациите под 3А можат да користат бакар од 1 мл.
Апликациите помеѓу 3А -10А генерално бараат бакар од 2 до 4 мл.
Системите со голема моќност над 10А често бараат 8 мл или подебел бакар.
Консултацијата со искусен производител на ПЦБ обезбедува оптимална дебелина на бакар за потребите на вашиот проект.
Во ера каде електрониката мора да биде помоќна, сигурна и ефикасна, тешки бакарни PCB обезбедува неспоредливи предности. Тие испорачуваат супериорен капацитет за носење на струја, исклучително термичко управување и долготрајна издржливост во индустријата како автомобилска, обновлива енергија, индустриска автоматизација и воздушна вселена.
НаФанвеј, ние сме специјализирани за производство на висококвалитетни тешки бакарни PCB, прилагодени на точните спецификации на вашиот проект. Со напредни можности за производство и строга контрола на квалитетот, ние обезбедуваме оптимални перформанси за вашите апликации со голема моќност.
Ако барате доверлив партнер за испорака на трајни, ефикасни и економични решенија за тешки бакарни PCB,контактирајте не да разговараат за вашите барања.
